21年1月号 20年9月号 20年7月号 20年4月号 更多过往期刊 软件和集成电路 20年7月号 周期: 月刊 日期: 2020-07-01 页数: 92 人气: 标签: 软件 集成 电路 简介：承青云之志 建立虚实世界的最佳拟合... 图片预览 精选文章 拥抱物联网 第10页 IT如何“治愈”医疗混合云的“隐疾” 第12页 新工业革命四大术语辨析 第14页 利用基础架构转型 实现绿色计算 第22页 新型智慧城市携手“新基建”跨步向前 第28页 新基建下智慧城市建设未来发展展望 第31页 5G+AI让城市执法督察智慧化 第34页 虚实之间智慧城市 第40页 东方金信构建“城市大脑”重塑城市未来 第42页 承青云之志建立虚实世界的最佳拟合 第46页 赋能赋智容器云时代创新 第50页 明朝万达驱动商业银行信息安全建设 第52页 太极构建智慧物联体系 第56页 深耕“医疗小脑”场景健康服务加速 第58页 数字经济的韧性与担当 第61页 数字平台战“疫”，疫后该如何发展？ 第66页 中国智能物联网（AIoT）的机遇分析 第70页 用“新基建”打造城市竞争力新底座 第83页 AI在工业互联网平台的四大应用场景 第86页
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